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貼片燈珠選項指南

發(fā)布時間:

2023-10-31 09:27


貼片燈珠因為體積小、環(huán)保、節(jié)能,智能等優(yōu)點慢慢取代了直插LED燈珠的地位,在生活中廣泛應用。

貼片led同樣因為規(guī)格多,型號全,產(chǎn)品豐富多彩,每一種顏色都有其獨特的應用場景。

小功率貼片LED用于指示燈,中、大貼片LED,常見于各種照明設(shè)備,相比仿流明和集成Cob ,貼片led以其小體積和高亮度著稱;

側(cè)發(fā)光貼片LED,為我們的顯示設(shè)備提供了柔和而舒適的背光光線;

而頂發(fā)光貼片LED則以其均勻的光線,為裝飾照明提供了更多應用的可能。

貼片可以取代很多的直插LED,但直插LED燈因為本身散熱性和批量作業(yè)的原因,遠不如貼片LED作業(yè)的高效。
貼片led的選擇,

貼片led燈珠如何選擇選型指南:亮度,顏色,發(fā)光角度,工作電壓,電流等電參數(shù)是貼片LED選型的重要參數(shù)。

1、亮度(光通量)

亮度,光通量對于目前使用廣泛的通用照明,家用照明產(chǎn)品燈珠選型來說,貼片LED因為其高亮度,低功耗、小體積、長壽命等優(yōu)點,被廣泛應用于各種照明設(shè)備、LED屏幕、汽車照明、手持設(shè)備等領(lǐng)域。

2、顏色(波長)

貼片LED燈珠的顏色種類繁多,包括紅、橙、綠、藍、黃、紫、白等多種顏色。在選擇顏色時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的顏色。例如,對于數(shù)字顯示等應用,需要選擇高亮度、純色的LED燈珠,而對于照明設(shè)備,需要根據(jù)需要選擇不同的顏色。

3、發(fā)光角度

發(fā)光角度是貼片LED燈珠發(fā)射光線的視角,是衡量LED光線散布范圍的重要指標。在選擇貼片LED時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的視角。例如,對于數(shù)字顯示等應用,需要選擇較小的視角,以確保LED光線能夠準確地照射到需要的位置,而對于照明設(shè)備,需要選擇較大的視角,以使LED光線能夠散開到更大的區(qū)域。

4、工作電壓

貼片LED燈珠的工作電壓是指在正常工作狀態(tài)下所需要的電壓值。在選擇貼片LED時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的工作電壓。例如,對于手持設(shè)備等低電壓應用,需要選擇工作電壓較低的LED燈珠,以減少電量消耗,而對于汽車照明等高電壓應用,需要選擇工作電壓較高的LED燈珠。
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當然,工作電流,焊盤尺寸,功率大小,封裝出光方式,都可能是影響貼片led燈珠選型的條件。

所以,在實際選擇貼片LED時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的亮度(光通量)、顏色(波長光色)、發(fā)光角度、工作電壓和工作電流等指標,才能保證貼片LED的性能和壽命。因此,合理而準確的選型是達到更佳性價比的必要條件

貼片LED,貼片LED

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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