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5050燈珠是多少瓦海隆興,貼片燈珠參數(shù)

發(fā)布時(shí)間:

2025-05-15 10:02


 

關(guān)于5050燈珠是多少瓦海隆興,貼片燈珠參數(shù),不知道你是新的燈珠項(xiàng)目選擇還是想匹配更好的燈珠品牌,供應(yīng)商呢

如何判別LED燈珠的瓦數(shù)

LED燈珠的功率(瓦數(shù))是其重要參數(shù)之一,準(zhǔn)確判別功率有助于選擇合適的燈具或進(jìn)行電路設(shè)計(jì)。以下是幾種常見的判別方法及詳細(xì)說明:
 

  • 注意事項(xiàng)
    • 型號與功率的對應(yīng)關(guān)系需參考具體廠商的規(guī)格書,不同品牌可能存在差異。
    • 部分小功率燈珠(如 3528)可能不單獨(dú)標(biāo)注功率,需通過型號推斷。

三、通過亮度和發(fā)光強(qiáng)度判斷(經(jīng)驗(yàn)性方法)

功率與亮度呈正相關(guān),相同條件下,功率越高,燈珠亮度越高。

 

  • 操作要點(diǎn)
    1. 對比觀察:將待測燈珠與已知功率的燈珠通電對比,大功率燈珠通常更亮(需控制電流、電壓一致)。
    2. 發(fā)光強(qiáng)度分級
      • 小功率(≤0.5W):發(fā)光柔和,適用于指示燈、裝飾燈,如 3528、部分 5050 燈珠。
      • 中大功率(1W~10W):亮度較高,用于照明燈具,如射燈、球泡燈中的單顆燈珠。
      • 超大功率(>10W):需搭配散熱片,發(fā)光刺眼,用于工業(yè)或戶外照明。
  • 局限性:亮度受驅(qū)動電流、散熱條件影響較大,僅適用于粗略估算。
  • 四、通過電流和電壓計(jì)算(精準(zhǔn)測量法)

    根據(jù)電功率公式 P=U×I(功率 = 電壓 × 電流),可通過測量燈珠的工作電壓和電流計(jì)算功率。

  • 所需工具
    • 直流電源(可調(diào)電壓)或恒流驅(qū)動電源。
    • 萬用表(測量電壓和電流)。
  • 操作步驟
    1. 將燈珠接入電路,調(diào)節(jié)電源至燈珠正常工作狀態(tài)(避免過壓燒毀)。
    2. 用萬用表測量燈珠兩端的電壓(U,單位:V)和回路中的電流(I,單位:A)。
    3. 計(jì)算功率:P=U×I。
  • 示例:若測得某 5050 燈珠電壓為 3.2V,電流為 60mA(0.06A),則功率為 3.2×0.06=0.192W(約 0.2W)。
  • 、通過外觀和結(jié)構(gòu)判斷(輔助方法)

  • 散熱設(shè)計(jì)
    大功率燈珠通常需要更好的散熱結(jié)構(gòu),如金屬基板、陶瓷封裝或集成散熱片;小功率燈珠多采用塑料或簡單基板。
  • 尺寸大小
    同類型燈珠中,尺寸越大(如 5050 比 3528 體積大),功率通常更高,但需結(jié)合型號綜合判斷。
  • 引腳數(shù)量
    部分大功率燈珠(如 5050)可能有多個(gè)引腳(如 3 引腳),用于分流或調(diào)節(jié)電流,而小功率燈珠多為 2 引腳。
  • 六、通過價(jià)格和應(yīng)用場景推斷

  • 價(jià)格規(guī)律
    相同品牌下,大功率燈珠成本更高,價(jià)格通常是小功率燈珠的數(shù)倍。例如,單顆 1W 燈珠價(jià)格可能是 0.2W 燈珠的 5~8 倍。
  • 應(yīng)用場景
    • 裝飾性燈帶、鍵盤背光等場景多采用小功率燈珠(≤0.5W)。
    • 照明燈具(如臺燈、吊燈)多采用中大功率燈珠(1W~5W)。
  • 總結(jié):優(yōu)先選擇標(biāo)識法,測量作驗(yàn)證

  • 方法:觀察燈珠或燈具的標(biāo)識,快速獲取功率信息。
  • 驗(yàn)證:若標(biāo)識模糊或需專業(yè)設(shè)計(jì),通過測量電壓、電流計(jì)算功率。
  • 輔助參考:結(jié)合型號、亮度、外觀等綜合判斷,避免單一方法誤判。
  •  

    如需匹配燈珠品牌或供應(yīng)商,建議優(yōu)先選擇規(guī)格書清晰、參數(shù)標(biāo)注明確的廠商(如海隆興光電等),并通過樣品測試驗(yàn)證功率及性能。

     

5050燈珠,大功率,COB,貼片燈

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學(xué)性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測,即對金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

圖片名稱

2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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